APPLICATION
笔记本与手机
覆盖笔记本与手机装配中的底填、结构粘接与板级防护需求。
典型部件
- 笔记本 A/C 壳结构装配
- 手机中框与后盖
- 主板与器件周边
工艺需求
- 塑胶与金属多基材粘接
- 窄边框快速定位
- 板级底填与焊点保护
材料能力
- 结构粘接
- PUR 热熔装配
- 环氧底填
应用领域
行业应用
从终端结构与工艺需求出发
查看典型部件、粘接需求与可关联的公开产品，再进入详情确认具体型号。
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智能穿戴
面向耳机、手环等紧凑设备的壳体装配、防水与多基材粘接场景。
典型部件
- 耳机壳体与充电仓
- 手环与手表外壳
- 小型器件与密封结构
工艺需求
- 紧凑空间精密施胶
- 多基材结构固定
- 防水密封与耐久保护
材料能力
- PUR 热熔粘接
- UV 精密固定
- 结构密封
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摄像模组与光学
聚焦摄像模组与光学组件中的定位、遮光、防尘和精密结构固定。
典型部件
- 摄像头模组
- 镜头与支架
- 光学器件与遮光结构
工艺需求
- 精密定位与低位移
- 遮光防尘
- 快速固化与节拍匹配
材料能力
- UV 光固化
- UV 压敏粘接
- UV 与湿气双固化
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汽车电子与中控
服务车载显示、雷达与控制模组中的耐久固定、底填与三防保护场景。
典型部件
- 车载显示与中控
- 雷达与控制模组
- PCB 与焊点区域
工艺需求
- 温湿环境耐久固定
- 板级底填与四角固定
- 线路板三防保护
材料能力
- 结构装配
- 环氧底填
- UV 三防涂覆
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电机与 PCB 工业电子
支持电机、PCB 与工业电子制造中的结构粘接、焊点保护与线路板防护。
典型部件
- 电机磁钢与磁瓦
- 螺纹和轴套装配
- PCB 与工业控制模块
工艺需求
- 金属结构粘接
- 小间隙固持与防松
- 焊点和线路板保护
材料能力
- 单组份环氧
- 厌氧固持
- 结构胶与三防胶