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丙烯酸酯(A/B)结构胶

TSE9067

适合镁合金等金属及碳纤维等复合材料粘接，室温固化，广泛应用于笔电产品。

丙烯酸酯(A/B)结构胶

WB161

适合碳纤维产品粘接，广泛应用于笔电旗舰产品。

丙烯酸酯(A/B)结构胶

TS899

广泛应用于平板和智能穿戴产品。

单组份环氧

EP1875

用于电机磁钢磁瓦固定，兼顾耐热、耐冲击与快速加热固化。

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厌氧胶

AN6562

低粘度荧光厌氧胶，适合小间隙渗透固持和自动化点胶检测。

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厌氧胶

AN6786

中等粘度高强度厌氧胶，适用于磁钢磁瓦粘接与中小间隙施胶。

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UV胶

UV3369

快速光固化并具备低吸水与抗湿气性能，适用于焊点引线固定保护。

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UV压敏胶

UV5280

固化后保留压敏特性，适用于IR周边捕尘与薄层防尘应用。

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UV+热固

UV7588

UV与热双重固化，兼顾高模量与低吸水率，适用于高精密装配。

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聚氨酯热熔胶（PUR）

PUR2601

反应型热熔胶，适用于智能穿戴结构粘接、防水与可返修装配。

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UV+湿气

UV5520

UV与湿气双固化三防材料，适用于线路板通用防护与自动喷涂。

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UV+湿气

UV5583

低刺激、通用型UV湿气双固化材料，适用于线路板三防涂覆。

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环氧底填

UF8901

高流动环氧底填胶，适用于消费电子芯片底填，并提供导热系数作为选型参考。

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环氧底填

UF8936

高Tg、低CTE环氧底填胶，适用于汽车电子和5G通信器件。

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四角固定环氧底填

UF8929

高触变四角固定底填胶，适用于汽车与通信器件角部增强。

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