Applications
笔记本与手机
覆盖笔记本与手机装配中的底填、结构粘接与板级防护需求。
应用概述
覆盖笔记本与手机装配中的底填、结构粘接与板级防护需求。
典型部件
- 笔记本 A/C 壳结构装配
- 手机中框与后盖
- 主板与器件周边
典型粘接需求
- 塑胶与金属多基材粘接
- 窄边框快速定位
- 板级底填与焊点保护
材料能力与胶种
- 结构粘接
- PUR 热熔装配
- 环氧底填
具体材料选择需结合基材、结构、点胶方式、固化条件与可靠性验证确认。
公开型号推荐
以下型号与该应用领域存在公开关联，进入产品页可查看已批准参数。
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