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UF8901
环氧底填 · SMT/半导体
包装示意，具体包装以供货规格为准。
产品优势
高流动渗透
粘度范围为 250-400，可用于消费电子芯片底填渗透工艺评估。
消费电子底填
适用于消费电子芯片底填。
高硬度
硬度典型值为 Shore D 89，可用于固化后材料特性比较。
导热参考
导热系数典型值为 0.2 W/(m·K)，最终热设计需结合结构验证。
技术参数
材料状态
- 胶水类型
- 环氧底填
- 颜色
- 黑色
- 粘度
- 250-400
固化与工艺
- 推荐固化条件
- 130 ℃ / 10 min
- 推荐应用点
- 消费电子芯片
性能参考
- 关键性能
- Shore D 89 / Tg 103 ℃ / 导热系数 0.2 W/(m·K)
- 应用行业
- SMT/半导体
供货与储存
- 包装规格
- 30 mL / 50 mL
- 储存条件
- ≤ -15 ℃ / 6个月
以上参数为典型值，仅用于公开选型参考；最终材料选择仍需结合实际基材、工况与验证结果确认。
应用与基材
推荐应用点
- 消费电子芯片
应用领域
技术资料
如需该型号的技术资料，请联系工程师确认可提供的文件版本。
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