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UF8936
环氧底填 · SMT/半导体
包装示意，具体包装以供货规格为准。
产品优势
高Tg
Tg 典型值为 160 ℃，适合高温可靠性选型比较。
低CTE
α1 与 α2 典型值可用于评估封装材料热膨胀匹配。
低吸水
吸水率典型值为 0.1%，最终湿热表现需结合应用验证。
车载与通信应用
适用于汽车电子和 5G 通信器件底填。
技术参数
材料状态
- 胶水类型
- 环氧底填
- 颜色
- 黑色
- 粘度
- 4.5-5.5K
固化与工艺
- 推荐固化条件
- 120 ℃ / 30 min；150 ℃ / 10 min
- 推荐应用点
- 汽车、5G通讯
性能参考
- 关键性能
- α1 27 / α2 113 / Tg 160 ℃ / 吸水率 0.1%
- 应用行业
- SMT/半导体
供货与储存
- 包装规格
- 30 mL / 50 mL
- 储存条件
- ≤ -15 ℃ / 6个月
以上参数为典型值，仅用于公开选型参考；最终材料选择仍需结合实际基材、工况与验证结果确认。
应用与基材
推荐应用点
- 汽车
- 5G通讯
应用领域
技术资料
如需该型号的技术资料，请联系工程师确认可提供的文件版本。
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以下型号按胶水类型和相近应用整理，仅用于继续浏览，不能直接视为替代型号。
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